1)元器件的間距設(shè)計(jì)
為了保證焊接時(shí)焊盤(pán)間不會(huì)發(fā)生橋接,以及在大型元器件的四周留下一定的維修間隙， 在分布元器件時(shí),要注意元器件間的*小間距,波峰焊接工藝要略寬于回流焊接工藝。一般 組裝密度的表面貼裝元器件之間的*小間距如下：
(1)片式元件之間,SOT(小外形封裝晶體管)之間,SOP與片式元件之間為1.25 mm。
(2)SOP之間，SOP與QFP之間為2 mm。
(3)PLCC與片式元件、SOP、QFP之間為2. 5 mm。
(4)PLCC 之間為 4 mm0
2.焊盤(pán)設(shè)計(jì)
PCB焊盤(pán)不僅與焊接后焊點(diǎn)的強(qiáng)度有關(guān)，而且也與元件連接的可靠性，以及焊接時(shí)的工藝 有關(guān)。設(shè)計(jì)優(yōu)良的焊盤(pán)，其焊接過(guò)程幾乎不會(huì)出現(xiàn)虛焊、橋接等缺陷;相反，設(shè)計(jì)不良的焊盤(pán)將 導(dǎo)致SMT生產(chǎn)無(wú)法進(jìn)行。因此，焊盤(pán)設(shè)計(jì)必須嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。以下為幾種典型元 器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則，全面的焊盤(pán)設(shè)計(jì)可參考相關(guān)PCB標(biāo)準(zhǔn)或者相關(guān)PCB軟件數(shù)據(jù)庫(kù)。 2.PCB可焊性設(shè)計(jì)
PCB電路蝕刻制作完成后，需對(duì)PCB表面進(jìn)行涂敷處理，這種處理主要有兩方面:在 PCB上非焊接區(qū)涂敷阻焊膜，可以防止焊料漫流引起橋接以及影響焊接后防潮的功能;在 PCB焊盤(pán)上涂敷以防止焊盤(pán)氧化，提高可焊性。 、
1)阻焊膜涂敷
阻焊膜通常為熱固化或者光固化的樹(shù)脂，如丙烯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂等。阻焊膜涂 敷可分為干膜法和濕膜法。干膜法是將制成一定厚度的薄膜覆蓋在PCB上,然后采用光刻 法暴露出焊盤(pán)部分。濕膜法是在PCB上整體印刷液態(tài)光成像阻焊膜,然后再用光刻法暴露 出焊盤(pán)部分。阻焊膜開(kāi)窗的尺寸精度取決于PCB制造商的工藝水平。
2)焊盤(pán)涂覆
自然界中除了金和伯金外，所有暴露在空氣中的金屬都會(huì)氧化。為了防止PCB焊盤(pán)氧 化，保護(hù)焊盤(pán)良好的可焊性及較長(zhǎng)的有效期，需對(duì)焊盤(pán)表面進(jìn)行涂敷保護(hù),通常采用以下 3種工藝：
(1)熱風(fēng)整平工藝。熱風(fēng)整平工藝是傳統(tǒng)的焊盤(pán)涂敷方法,其具體工藝過(guò)程為:PCB電 路蝕刻完成后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起，并在熱風(fēng)作用下使焊盤(pán)涂敷SnPb合 金層，力求平整、光滑。這種工藝制成的PCB可焊性好，但焊盤(pán)平整度不太高,因此不適合于 帶有細(xì)間距表面貼裝器件焊盤(pán)的PCB。
(2)鍍金工藝。鍍金工藝有全板鍍金和化學(xué)鍍金兩種。全板鍍金是在PCB電路圖形制 作好后，先全板鍍鐐,再全板鍍金,清潔后即可。這種工藝比較成熟，鍍金層薄,但成本較高。 化學(xué)鍍金是在PCB電路圖形制作好后，先在非焊接區(qū)涂敷阻焊膜，再通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng)在焊 盤(pán)上沉積一層鐐，然后再沉積一層金,這種工藝用金量少,成本低,但是有時(shí)會(huì)出現(xiàn)阻焊膜的 性能不能適應(yīng)化學(xué)鍍金過(guò)程中所使用的溶劑和藥品的問(wèn)題,因此多用全板鍍金。鍍金工藝 制成的PCB可焊性不如熱風(fēng)整平工藝，但其焊盤(pán)平整度高，適合于各種PCB。
(3)涂有機(jī)可焊性保護(hù)劑(0SP)o有機(jī)可焊性保護(hù)劑又稱有機(jī)耐熱預(yù)焊劑。涂有機(jī)耐 熱預(yù)焊劑是20世紀(jì)90年代中期出現(xiàn)的代替鍍金工藝的一種涂敷方法。它具有良好的耐熱 保護(hù)，能承受二次焊接的要求,成本低，但其可焊性不如熱風(fēng)整平工藝,焊接形成的焊點(diǎn)不飽 滿，外觀上不及前面兩種工藝的焊接效果。
以上是由常州武進(jìn)區(qū)SMT貼片加工廠恒爍電子為您分享的表面組裝印制電路板的設(shè)計(jì)原則的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助，了解更多SMT貼片加工知識(shí)，歡迎訪問(wèn)常州武進(jìn)區(qū)恒爍電子。